无氧铜热沉散热技术具体是怎样的？

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在电子行业中，散热问题是限制其产品发展的重要因素，为了提高电子产品的可靠性以及稳定性，急需一种有效的散热技术来解决此问题，而微通道热沉散热技术是目前大功率半导体激光器封装最为先进的技术之一。那么，无氧铜热沉散热技术具体是怎样的？

无氧铜热沉，即无氧铜微通道热沉，包含微通道层、冷却液密封层和导引层，冷却液密封层和导引层采用的是化学腐蚀技术制备，将腐蚀过的无氧钢冷却液密封层、微通道层和冷却液导引层的表面分别进行物理和化学抛光。

随后依次用丙酮、乙醇和去离子水超声用15min清洗干净并吹干，然后利用铅锡焊技术按顺序把各层牢固的叠放黏结在一起，制成一个简单的无氧铜微通道热沉。

接下来，制备好的无氧铜微通道热沉的表面及侧面需要再一次的物理及化学抛光后，把安装激光器阵列条的区域抛光到平整度小于0.1m的状态，抛光好后清洗干净并进行金属化。由此，一个完整的无氧铜热沉就制作完成的了。

无氧铜因其纯度高、导电、导热性能好，延展性能好，透气率低等特点，常被应用于焊接等操作，无氧铜微通道热沉经过多道工序后，微通道既没有变形，也没有堵塞的迹象，其结构尺寸几乎没有发生任何变化，同时黏接界面质量也很好。

关于无氧铜热沉散热技术具体情况，小编就先为大家介绍到这里。该技术最初主要被用于微电子集成电路的散热，随着技术的不断发展，如今，其应用范围愈发广泛。若大家对此技术还有其他方面的疑问，可以通过苏州思萃热控材料科技的官网来进一步咨询获悉。